Globetronics Technology Berhad 集团将通过此战略合作加强 槟城的 半导体生态 系统。
在外包半导体组装和测试（“OSAT”）与半导体行业享有盛誉的老牌企业东益电子有限公司（Globetronics Technology Berhad，简称“东益电子”或“该集团”）宣布，其子公司Globetronics Manufacturing私人有限公司（“GMSB”）与投资槟城机构（Invest-in-Penang Berhad，也称“Invest Penang”）签署了一份了解备忘录（“MoU”），支持槟城矽设计@5km+（Penang Silicon Design @5km+）计划，让槟城作为全球半导体创新中心的地位更加稳固。
槟城矽设计@5km+计划是由槟城州政府发起的一项战略计划，旨在加强半导体和集成电路（“IC”）设 计 生 态 系 统。
该计划包括了设立槟城集成电路设计与数字园区、槟城芯片设计学院以及矽谷研究与孵化空间，全力促进半导体领域的创新、人 才 发 展 和 创 业。
在这项合作中，作为OSAT供应商的东益电子扮演着重要角色，包括为芯片公司提供封装设计和工艺开发、组装测试工程样品构建，以及 构 建 认 证。
长期而言，东益电子冀望在这些努力成功落地后能进一步扩展到大规模生产，巩固其在区域半导 体 供 应 链 的 地 位。
投资槟城机构将会利用其治理结构和资源，促进利益相关者们之间的协作，确保与整体计划目标保持一致，从 而 吸 引 投 资、创 造 就 业 机 会，并为半导体领域 培 养 出 强 大 的 人 才 储 备。
东益电子管理层指出：“我们与槟城投资机构因抱持着共同愿景，即把槟城打造成全球半导体创新领导者，因 而 促 成 了 此 次 合 作。我们将善用自身先进的制造实力和专业知识，致力推动槟城矽设计@5km+计划取得成功，为本地半导体生 态 系 统 的 增 长 做 出 贡 献。”
这次合作亦突显了东益电子的战略方向，通过创新和扩大产品范围，以 期 满 足 区 域 内 对 先 进 半 导 体 解 决 方 案 不 断 增 长 的 需 求。
关于东益电子有限公司（ Globetronics Technology Berhad ）
成立于1991年、并在2001年上市马来西亚证券交易所的东益电子有限公司，主要从事集成电路组装和测试、石英晶体产品、光电子 和 技 术 电 镀 服 务。
马来西亚市场是东益电子的大本营，同时也面向东南亚和北美市场，发展至今已成为电子制造服务（EMS）和 半 导 体 领 域 的 知 名 业 者。
欲 了 解 更 多 详 情，请 浏 览 http://www.globetronics.com.my/
